En Hot Chips 2024 , Intel ha presentado avances significativos en su estrategia de inteligencia artificial (IA), revelando innovaciones que abarcan desde el centro de datos hasta la computación en el edge y el PC.
Entre las presentaciones más destacadas se encuentran los SoC Intel Xeon 6, los procesadores Lunar Lake, los aceleradores de IA Intel Gaudi 3 y el chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI), que prometen redefinir los estándares en el sector tecnológico.
Novedades presentadas en Hot Chips 2024
En esta edición del evento, Intel ha subrayado su compromiso con la IA a través de un portafolio tecnológico que cubre todas las áreas de aplicación de esta tecnología. La compañía ha presentado el chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) más avanzado e integrado de la industria, diseñado para procesar datos de IA a alta velocidad.
Este chiplet, el primero de su tipo combinado con una CPU Intel para ejecutar datos en tiempo real, representa un avance significativo en la interconexión de gran ancho de banda, crucial para la escalabilidad de infraestructuras IA de próxima generación.
Además, Intel ha desvelado detalles del SoC Intel Xeon 6, con nombre en clave Granite Rapids-D, que se lanzará en el primer semestre de 2025. Este sistema en chip promete ser el más optimizado de la compañía para aplicaciones en el edge, ofreciendo una arquitectura única que escala desde dispositivos individuales hasta nodos de edge, con aceleración de IA integrada.
SoC Intel Xeon 6: diseñado para el edge
El Intel Xeon 6 SoC ha sido desarrollado con el objetivo de abordar los desafíos específicos de los entornos edge, tales como la limitación de espacio y energía, así como las conexiones de red poco fiables.
Basado en la experiencia adquirida en más de 90,000 despliegues globales, este SoC se presenta como la solución más eficiente y escalable de Intel, permitiendo a las empresas gestionar de manera más eficaz y segura los flujos de trabajo de IA, desde la entrada de datos hasta la inferencia.
Este SoC combina un chiplet de cómputo con un chiplet de I/O optimizado para el edge, construido con tecnología de proceso Intel 4. Entre sus características destacadas se encuentran hasta 32 carriles PCIe 5.0, 16 carriles Compute Express Link (CXL) 2.0, y soporte para cuatro y ocho canales de memoria en encapsulados BGA compatibles.
También ofrece mejoras específicas para el edge, como un rango ampliado de temperatura operativa y fiabilidad de clase industrial, ideal para equipos de alto rendimiento en condiciones adversas.
Lunar Lake: una nueva era en computación personal con IA
El procesador Lunar Lake es otro de los avances presentados por Intel, diseñado para establecer nuevos estándares de eficiencia energética en la arquitectura x86. Con una reducción del consumo del sistema en chip de hasta un 40% respecto a la generación anterior, Lunar Lake promete mejorar significativamente el rendimiento en núcleos, gráficos e IA de cliente.
Este procesador integra una nueva unidad de procesamiento neuronal que es hasta cuatro veces más rápida, lo que mejora la capacidad de la IA generativa (GenAI). Además, los nuevos núcleos de la unidad de procesamiento gráfico Xe2 ofrecen un rendimiento 1,5 veces superior en juegos y gráficos.
Intel ha anunciado que ofrecerá más detalles sobre Lunar Lake en un evento el 3 de septiembre, donde se espera que se revelen más capacidades orientadas al mercado de consumo.
Acelerador de IA Intel Gaudi 3: optimización para GenAI
El acelerador de IA Intel Gaudi 3 se ha diseñado específicamente para abordar las demandas de formación y despliegue de modelos generativos de IA, que requieren una gran potencia de cálculo. Este acelerador ofrece una arquitectura optimizada que combina motores de multiplicación de matrices eficientes, integración de caché de dos niveles y redes RoCE avanzadas.
Estas características permiten una mayor eficiencia energética y un rendimiento superior, facilitando operaciones más rentables y sostenibles en centros de datos dedicados a la IA.
Chiplet de interconexión óptica: una revolución en la conectividad XPU-XPU
Uno de los puntos más destacados de la presentación de Intel en Hot Chips 2024 fue el chiplet de interconexión óptica de 4 terabits por segundo.
Este innovador chiplet está diseñado para admitir 64 canales de transmisión de datos de 32 Gbps en cada dirección, en hasta 100 metros de fibra óptica. Su capacidad para responder a las crecientes demandas de la infraestructura de IA, tanto en términos de ancho de banda como de eficiencia energética, lo posiciona como una solución clave para la escalabilidad futura en clústeres de CPU/GPU y arquitecturas informáticas emergentes.
