En su evento anual de Intel Innovation, los desarrolladores de hardware y software se han reunido para escuchar los últimos avances de Intel hacia un ecosistema construido sobre los principios de apertura, elección y confianza. Se han abordado distintos temas, desde el impulso de los estándares abiertos para hacer posibles los «sistemas de chips» a nivel de silicio, hasta la habilitación de una inteligencia artificial multiarquitectura eficiente y portátil.
Asimismo, la compañía también presentó una variedad de nuevos hardware, software y servicios destinados a ayudar a su amplio ecosistema de desarrolladores a superar los retos y ofrecer nuevas generaciones de innovación.
Impulsar la productividad de los desarrolladores con un hardware anticipado y una IA simplificada
En su discurso de apertura del evento, Gelsinger presentó una serie de retos a los que se enfrentan los desarrolladores: el bloqueo de los proveedores, el acceso al hardware más reciente, la productividad y el time-to-market, y la seguridad, entre otros. Y también dio a conocer una multitud de soluciones para ayudar a superarlos, entre ellas:
- Nuevas y próximas tecnologías a un clic de distancia en Intel Developer Cloud: A partir de una prueba beta limitada, la Intel Developer Cloud se ha ampliado para ofrecer a los desarrolladores y socios un acceso temprano y eficaz a las tecnologías de Intel, desde unos meses hasta un año antes de la disponibilidad del producto. Durante la fase beta, los clientes y desarrolladores seleccionados podrán probar muchas de las últimas plataformas de Intel durante las próximas semanas, incluidos los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (Sapphire Rapids), los procesadores Intel® Xeon® de 4ª generación con memoria de gran ancho de banda (HBM), los procesadores Intel® Xeon® D, los aceleradores de aprendizaje profundo Habana® Gaudí®2, la GPU Intel® para centros de datos (cuyo nombre en clave es Ponte Vecchio) y la GPU Intel® para centros de datos de la serie Flex.
- La IA de visión por ordenador, construida de forma más rápida y sencilla: La plataforma nueva y colaborativa de visión informática Intel® Geti™ (antes Sonoma Creek) permite a cualquier persona de una empresa -desde científicos de datos hasta expertos en el dominio- desarrollar rápida y fácilmente modelos de IA eficaces. A través de una interfaz única para la carga de datos, la anotación, el entrenamiento y el reentrenamiento del modelo, Intel Geti reduce el tiempo, la experiencia en IA y los costes necesarios para desarrollar modelos. Con las optimizaciones incorporadas para OpenVINO, los equipos pueden desplegar una IA de visión por ordenador de alta calidad en sus empresas para impulsar la innovación, la automatización y la productividad.
Intel Developer Cloud, junto con las herramientas y los recursos para desarrolladores diseñados para optimizar el rendimiento, incluidos los kits de herramientas Intel® oneAPI y la plataforma Intel Geti, pueden ayudar a acelerar el tiempo de comercialización de las soluciones creadas en las plataformas Intel.
La ampliación de la cartera tecnológica ofrece flexibilidad y capacidad de elección
Gelsinger también aprovechó la ocasión para presentar los últimos avances en la cartera de productos de Intel, entre ellos:
- Un nuevo estándar para el rendimiento de los procesadores de sobremesa: los procesadores de sobremesa Intel® Core™ de 13ª Generación, liderados por el buque insignia Intel Core i9-13900K, ayudan a los usuarios a mejorar el juego, la creación y el trabajo con un rendimiento de un solo subproceso hasta un 15% más y un rendimiento de varios subprocesos hasta un 41% mejor que de una generación a otra.
- Un gran paso para las GPU de Intel: Gelsinger ofreció información actualizada sobre los productos gráficos de Intel, un área clave de crecimiento para la compañía. Los servidores blade con la GPU Intel Data Center, cuyo nombre en clave es Ponte Vecchio, ya se están enviando al Laboratorio Nacional de Argonne para impulsar al superordenador Aurora.
- Nuevas cargas de trabajo para las GPU de la serie Flex: La GPU Intel Data Center Serie Flex, anunciada en agosto, ofrece a los clientes una única solución de GPU para una amplia gama de cargas de trabajo visuales en la nube. Ahora puede ejecutar los marcos de IA y aprendizaje profundo más populares del sector, como OpenVINO, TensorFlow y PyTorch. Numenta, un cliente de neurociencia de IA que trabaja en colaboración con la Universidad de Stanford en cargas de trabajo de inferencia del mundo real sobre datos de resonancia magnética utilizando nuestra GPU de la serie Flex, está informando de resultados de rendimiento sorprendentes.
- GPU Intel Arc para jugadores: Intel se compromete a restituir un equilibrio entre precio y rendimiento para los gamers con la familia de gráficos Intel Arc. La GPU Intel® Arc™ A770 estará disponible en una variedad de diseños al por menor a partir de 329 dólares el 12 de octubre, proporcionando una creación de contenido atractiva y un rendimiento de juego de 1440p.
- Una mejora de la IA de alta fidelidad para gaming: XeSS, o Xe Super Sampling, un acelerador del rendimiento de los juegos que funciona con los gráficos discretos e integrados de Intel, está extendiéndose a los juegos existentes mediante actualizaciones y estará disponible en más de 20 títulos este año. El SDK de XeSS también está disponible en GitHub.
- Muchos dispositivos, una sola experiencia: Intel® Unison™ es una nueva solución de software que proporciona una conectividad sin fisuras entre teléfonos (Android e iOS) y PC -empezando por la funcionalidad que incluye la transferencia de archivos, los mensajes de texto, las llamadas telefónicas y las notificaciones del teléfono- que llegará a los nuevos portátiles a partir de finales de este año.
- Aceleración del centro de datos, bajo demanda: Los procesadores escalables Intel Xeon de 4ª Generación incluyen una serie de aceleradores para IA, análisis, redes, almacenamiento y otras cargas de trabajo exigentes. A través del nuevo modelo de activación Intel® On Demand, los clientes pueden activar aceleradores adicionales, más allá de la configuración base de la SKU original, para una mayor flexibilidad y elección cuando sea necesario.
Systems Foundry abre una «nueva era para la fabricación de chips»
Durante el evento, líderes de Samsung y TSMC se unieron a Gelsinger en su discurso de apertura para expresar su apoyo al consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), cuyo objetivo es crear un ecosistema abierto que permita que los chiplets diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por distintos proveedores funcionen juntos cuando se integren con tecnologías avanzadas de empaquetado. Con la adhesión a UCIe de los tres mayores fabricantes de chips y de más de 80 de las principales empresas del sector de los semiconductores, «lo estamos haciendo realidad», señaló Gelsinger.
Para liderar esta transformación de la plataforma que permite nuevas soluciones para clientes y socios con chiplets, Gelsinger explicó que «Intel e Intel Foundry Services marcarán el comienzo de la era de la fundición de sistemas», con cuatro componentes principales: fabricación de obleas, empaquetado, software y un ecosistema de chiplets abierto. «La innovación que antes se consideraba imposible ha abierto posibilidades totalmente nuevas para la fabricación de chips», afirmó Gelsinger.
Del mismo modo, Intel presentó otra innovación de este tipo en desarrollo: una solución fotónica de co-empaquetado conectable. Las conexiones ópticas son prometedoras para permitir nuevos niveles de ancho de banda entre chips, especialmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación las hacen insosteniblemente caras.
Para superar esta situación, los investigadores de Intel han ideado una solución sólida, de alto rendimiento y basada en vidrio con un conector conectable que simplifica la fabricación y reduce los costes, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de sistemas y paquetes de chips en el futuro.
Construir el futuro requiere software, herramientas y productos, y también financiación. A principios de este año, Intel puso en marcha el Fondo de Innovación IFS de 1.000 millones de dólares para apoyar a las nuevas empresas en fase inicial y a las empresas establecidas que crean tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. Hoy, la compañía ha anunciado la primera ronda de empresas que han recibido financiación, un grupo diverso que innova en todo el proceso de semiconductores. La primera ronda incluye:
- Astera, un líder en soluciones de conectividad de datos y memoria creadas específicamente para eliminar los cuellos de botella de rendimiento en todo el centro de datos.
- Movellus, que ayuda a mejorar el rendimiento y el consumo de energía del SoC, y simplifica el cierre de la temporización con una plataforma única que resuelve los desafíos de la distribución del reloj.
- SiFive, que desarrolla núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura del conjunto de instrucciones RISC-V de código abierto.
Esto es sólo el principio de las noticias de Intel Innovation. Conéctate a las 17:30 horas CET del miércoles para escuchar a Greg Lavender, Chief Technology Office, hablar de cómo la computación ubicua está creando oportunidades infinitas para innovar a la velocidad del software y lo que Intel está haciendo para ayudar a los desarrolladores a liberar su potencial. Mostrará más avances para el futuro y compartirá el escenario con un invitado sorpresa.
